به گزارش پایگاه خبری اکونوآوری، این فراخوان با هدف تسهیل مسیر تحقیق و توسعه و ارائه خدمات جامع به پژوهشگران، طیف گسترده‌ای از حمایت‌های زیرساختی را در بر می‌گیرد. از جمله این خدمات می‌توان به فراهم کردن دسترسی به نرم‌افزارها و ابزارهای تخصصی شبیه‌سازی (EDA Tools)، دسترسی به کتابخانه‌ها و کیت‌های طراحی (PDK)، بهره‌مندی از خدمات ابری و پردازشی، و همچنین ارائه مشاوره‌های فنی و پشتیبانی تخصصی اشاره کرد. علاوه بر این، متقاضیان از دسترسی به IPهای مورد نیاز، خدمات نمونه‌سازی (MPW) و خدمات باندینگ (Wire Bonding) نیز بهره‌مند خواهند شد.
معیارهای پذیرش و شرایط طرح‌های واجد شرایط
مرکز ملی پیشران طراحی تراشه برای تضمین کیفیت و هم‌راستایی پروژه‌ها، سازوکار دقیقی را برای پذیرش طرح‌ها در نظر گرفته است. بر همین اساس، «انطباق فنی» به عنوان نخستین و مهم‌ترین شرط ورود به این فراخوان تعریف شده است؛ به طوری که تمامی طرح‌های پیشنهادی باید به صورت دقیق با فناوری 180nm BCD سازگاری داشته باشند.
علاوه بر این ضرورت فنی، متقاضیان باید در یکی از دو مسیر مشخص‌شده برای اجرای پروژه‌ها قرار داشته باشند. در مسیر نخست، طرح‌هایی پذیرش می‌شوند که بر پایه پایان‌نامه‌های مقطع کارشناسی ارشد یا رساله‌های دکتری تخصصی تدوین شده‌اند؛ در این بخش، پژوهشگران ملزم هستند تصویر مستندات مربوط به طرح پیشنهادیِ مصوبِ تحصیلات تکمیلی دانشگاه را به عنوان تأییدیه علمی ارائه دهند. در مسیر دوم که بر تقویت پیوند میان دانشگاه و صنعت تمرکز دارد، طرح‌هایی واجد شرایط شناخته می‌شوند که در چارچوب پروژه‌های پژوهشی مشترک بین صنعت و دانشگاه تعریف شده باشند؛ در این حالت نیز ارائه تصویر قرارداد رسمی و منعقد شده میان طرفین جهت اثبات ماهیت پروژه الزامی است.
خروجی‌های فنی و ملزومات تحویلی پژوهشگران پذیرفته‌شده موظف به ارائه مستندات و خروجی‌های دقیق در چهار سطح اصلی هستند: در سطح شبیه‌سازی و راستی‌آزمایی، ارائه کد RTL تأییدشده، گزارش‌های PPA، تحلیل‌های Corner Analysis، بررسی Power Integrity و گزارش STA الزامی است.
در بخش نمونه‌سازی، متقاضیان باید پایگاه داده طراحی فیزیکی شامل فایل نهایی GDSII، گزارش‌های DRC و LVS، نقشه پایه‌ها (Pin-Out) و همچنین بررسی‌های مربوط به قابلیت اطمینان از جمله EM، ESD و Chip-Finishing را ارائه دهند.
همچنین در بخش باندینگ، ارائه جزئیات Pad Frame، نمودار باندینگ و طراحی مشترک بسته‌بندی (Package Co-Design) مورد انتظار است. در نهایت، در بخش تست و ارزیابی، ارائه برد ارزیابی، روش تست، گزارش Silicon Validation و نرم‌افزار مربوط به راه‌اندازی و تست از ملزومات اصلی خواهد بود.
مالکیت معنوی و مهلت ارسال طرح‌ها مطابق با ضوابط اعلام شده، مالکیت کلیه دستاوردها و خروجی‌های فنی و علمی پروژه از جمله کدهای HDL، بلوک‌های IP، طرح فیزیکی GDSII و سایر مستندات، متعلق به طراح خواهد بود؛ با این حال، طراح ملزم است جهت ثبت در بانک دارایی‌های فکری تراشه، با مرکز ملی پیشران همکاری نموده و اطلاعات لازم را ارائه دهد.
متقاضیان می‌توانند از تاریخ ۱ تا ۱۵ آبان‌ماه ۱۴۰۵ از طریق سامانه ncdc.isti.ir نسبت به ثبت‌نام و ارسال طرح‌های خود اقدام کنند. همچنین برای رفع هرگونه ابهام، شماره‌های ۰۲۱۸۸۲۱۵۸۷۸ و ۰۹۳۷۶۳۴۵۳۵۹ جهت پاسخگویی در دسترس است.
